ごあいさつ

第14回東芝機械グループソリューションフェア2016 終了しました。
多数のご来場ありがとうございました。

拝啓

　貴社ますますご清祥のこととお喜び申し上げます。

　平素は、格別のご愛顧を賜り厚くお礼申し上げます。

　さて、ご好評いただいております「東芝機械グループソリューションフェア」を、今年も５月１９日（木）～２１日（土）の３日間で開催いたします。

今回のフェアの開催コンセプトは、「“確かな未来”への挑戦 ～最先端技術で次世代モノづくりに貢献～」であります。
「光学」「ナノテク」「エレクトロニクス・ＩＴ」「エネルギー・環境」「自動車・航空・輸送機」など成長する幅広い分野において、「確かな未来」を実現するための最先進技術、新商品およびソリューションをご紹介いたします。
また、射出成形機、ダイカストマシン、押出成形機、微細転写装置、精密加工機、工作機械、産業用ロボット、電子制御装置、鋳造・機械加工、レトロフィット・アフターサービスなど豊富なラインナップのみならず、それらを繋げるＩｏＴ技術、インテグレートするシステムエンジニアリングから生み出されるソリューション提案により更なる向上を目指し、現状での市場が抱える問題点を解決する取り組みもご覧いただきます。

　日本国内経済は足元では概ね堅調に推移しておりますが、世界経済は斑模様であり依然として不透明な要因も多く、その状況を打開するため、「エネルギー・環境」「労働生産性の向上」「新素材への対応」「ＩｏＴ」への対応が求められております。特に日本国内ではＩｏＴ技術、ロボットを用いた省人化対応等、新しい取組みが活性化しております。そのような環境の中、グローバル市場のニーズにあった商品群の拡充、新素材・新分野に対する新技術の開発などにより、成長市場への深耕のスピードを更に高めていくことが重要となっております。

　私ども東芝機械グループの進化し続ける姿を、皆さまの目で直接ご覧いただき、またご評価いただきたく、本年も社員一同、ご来場をお待ち申し上げております。

 敬具

ソリューションフェア推進委員長
取締役　執行役員
グローバル戦略室長
高村和夫