超高速射出成形機

スマートフォンは軽量化と画面の大型化が主流になってきており、液晶のバックライトに使用される導光板はますます薄肉・高輝度が要求されております。従来機では実現が難しいご要求にお応えするため、当社が保有するタワミレスダイプレート、ダイレクト駆動等の最新技術を結集して、超高速射出成形機を実現しました。薄肉成形での高転写率を実現し、安定した製品の生産が可能です。

型締力：100ton
最高射出速度：1300mm/s
最大射出圧力：350Mpa

超精密成形のご要求にお応えする型締装置を搭載

• 高剛性ダイプレート
  ダイプレートの剛性を大幅に向上させ、金型へのたわみを抑えます。
• タワミレスダイプレート
  タワミレス構造移動ダイプレートによる製品板厚の均一化を実現。
• 高剛性フレーム
  ダイプレートの垂直度と平行度を維持します。

超高速駆動を実現する射出装置

• 低イナーシャダイレクト駆動射出装置
  低イナーシャボールネジ・サーボモータの採用による、8.3Gというずば抜けた高応答性の実現。
  薄肉成形品の成形性を大きく向上させました。
• 高トルクサーボモータ
  高出力設計サーボモータで余裕の計量安定を実現。

高速演算処理を実現する高性能制御装置

• 高速処理制御
  0.01s～0.03sの充填時間でも安定した成形を実現します。
• 保圧切換制御高速化
  保圧切換制御の高速化および優れた射出減圧制御により従来の高速仕様よりピーク圧を低減可能。
  ヒケ・残留応力抑制に効果があります。