製品情報Product Information

量産・パイロット機

量産化技術のプロセス検証

CMT-400U
  • 塗工厚、ニップ量、ニップ圧の最適化
  • フィルム基材ハンドリング張力制御、ラインスピード
  • フィルム基材とUV硬化樹脂のマッチング
  • モールド形状評価
  • UV硬化樹脂の選定 etc.

テスト機の概略仕様 CMT-400U

仕様項目数値
送り速度0.2~10m/min
転写幅100~230mm
モールドサイズ幅300mm以下、厚み0.25mm以下
UV光源無電極ランプ
照射幅=254mm、出力=240W/cm
H(高圧水銀)、D(メタルハライド)
原反、巻取フィルム幅=150~360mm
フィルム径=φ400mm以下
フィルム厚=50~200μm
コア径=3インチ、6インチ
UV硬化樹脂粘度=4~2000mPa・s