高精度划片机 USM 系列

加工示例

光学通信连接器 V 形开槽

光学通信连接器
光学通信连接器

工件材料:石英,耐热玻璃
V 形槽:70 度,每个连接器 48 槽
每个基板的连接器数量:10 个连接器 x 4 行 = 40 个连接器

V 形槽细节
V 形槽细节

陶瓷开槽

整个表面图片
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工件材料:氧化铝陶瓷
槽:宽度 0.1 mm,深度 1 mm,间距 0.3mm 
加工路径数量:1 条路径 

横截面图片
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碳化钨切槽加工

整个表面图片
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工件材料:碳化钨 (90HRA)
槽:宽度 0.06 mm,深度 0.5 mm,间距 0.12 mm
加工路径数量:1 条路径

横截面图片
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LED 散热器划片

整个基板图片
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工件材料:铝合金
(宽度 7.5,长度 79,厚度 1.025 mm)
划片间距:3.205 x 5.825 mm
刀片:φ2 英寸 x t0.3 mm

基板放大图片
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树脂材料开槽

整个表面图片
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工件材料:VESPEL ®(全芳香族聚酰亚胺树脂)
槽:宽度 0.05 mm,深度 0.5 mm,间距 0.1 mm
加工路径数量:1 条路径 
(VESPEL® 是 DuPont 的注册商标。)

横截面图片
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铜箔切割加工(快速切削)

铜箔切割加工(快速切削)
表面图片

工件材料:铜箔(0.1 mm 厚)

钻石车刀:端部角度 44 °

干切削

横截面图片
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